oriented wafer flat of ingot

oriented wafer flat of ingot
luito orientavimo plokštuma statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot vok. Scheibenanschliff, m rus. плоский торец для ориентации слитка, m pranc. plat d'orientation du lingot, m

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Игры ⚽ Нужен реферат?

Look at other dictionaries:

  • Scheibenanschliff — luito orientavimo plokštuma statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot vok. Scheibenanschliff, m rus. плоский торец для ориентации слитка, m pranc. plat d orientation du lingot, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • luito orientavimo plokštuma — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot vok. Scheibenanschliff, m rus. плоский торец для ориентации слитка, m pranc. plat d orientation du lingot, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • plat d'orientation du lingot — luito orientavimo plokštuma statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot vok. Scheibenanschliff, m rus. плоский торец для ориентации слитка, m pranc. plat d orientation du lingot, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • плоский торец для ориентации слитка — luito orientavimo plokštuma statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot vok. Scheibenanschliff, m rus. плоский торец для ориентации слитка, m pranc. plat d orientation du lingot, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • materials science — the study of the characteristics and uses of various materials, as glass, plastics, and metals. [1960 65] * * * Study of the properties of solid materials and how those properties are determined by the material s composition and structure, both… …   Universalium

  • Etching (microfabrication) — Etching tanks used to perform Piranha, Hydrofluoric acid or RCA clean on 4 inch wafer batches at LAAS technological facility in Toulouse, France Etching is used in microfabrication to chemically remove layers from the surface of a wafer during… …   Wikipedia

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”