oriented wafer flat of ingot
- oriented wafer flat of ingot
- luito orientavimo plokštuma
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot
vok. Scheibenanschliff, m
rus. плоский торец для ориентации слитка, m
pranc. plat d'orientation du lingot, m
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
Look at other dictionaries:
Scheibenanschliff — luito orientavimo plokštuma statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot vok. Scheibenanschliff, m rus. плоский торец для ориентации слитка, m pranc. plat d orientation du lingot, m … Radioelektronikos terminų žodynas
luito orientavimo plokštuma — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot vok. Scheibenanschliff, m rus. плоский торец для ориентации слитка, m pranc. plat d orientation du lingot, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plat d'orientation du lingot — luito orientavimo plokštuma statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot vok. Scheibenanschliff, m rus. плоский торец для ориентации слитка, m pranc. plat d orientation du lingot, m … Radioelektronikos terminų žodynas
плоский торец для ориентации слитка — luito orientavimo plokštuma statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oriented wafer flat of ingot vok. Scheibenanschliff, m rus. плоский торец для ориентации слитка, m pranc. plat d orientation du lingot, m … Radioelektronikos terminų žodynas
materials science — the study of the characteristics and uses of various materials, as glass, plastics, and metals. [1960 65] * * * Study of the properties of solid materials and how those properties are determined by the material s composition and structure, both… … Universalium
Etching (microfabrication) — Etching tanks used to perform Piranha, Hydrofluoric acid or RCA clean on 4 inch wafer batches at LAAS technological facility in Toulouse, France Etching is used in microfabrication to chemically remove layers from the surface of a wafer during… … Wikipedia